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            低溫熱固膠性能特點及使用方法介紹

            出處:www.m-dol.com   分類:行業資訊  發布:2017-7-11 9:20:50
            摘要:

              低溫熱固膠是一種單組份改良型環氧樹脂膠粘劑,適用于記憶卡、CCD/CMOS 等裝置。特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件,在短期內形成良好粘接力。下面,來介紹低溫熱固膠的性能特點。

              低溫熱固膠性能特點
              1.超低溫60~80度固化,60度60分鐘,70度30~40分鐘,80度12~15分鐘
              2.對鏡頭座多種塑料材質粘接性能極佳;
              3.膠水室溫工作時間長達48小時;
              4.膠水黑色不透光;
              5.絕緣、防水性、耐濕熱老化性佳;
              6.完全固化時間:經過試驗和大量客戶實際使用反映最佳固化溫度是70度30~40分鐘;

              低溫熱固膠使用方法:
              1.請在室溫下使用,防止高溫。
              2.產品從倉庫中取出后,避免立即開封,應先在室溫下放置至少4小時后在開封使用(回溫時間與包裝大小有關,具體信息請咨詢當地供應商)。
              3.使用時避免直接接觸,應使用手套等保護設備;若接觸到皮膚,應立即洗滌。
              4.充分保障工作場所的通風。
              5.有關本產品的安全注意事項,請查閱材料的安全數據資料(MSDS)。

              低溫熱固膠用于低溫固化,要在低溫下儲存,產品工作性能優良,具有較高的保管穩定性,乃是耐熱耐老化性好。

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